Los materiales de los soportes de semiconductores son diversos, entre ellos PET, PI, láminas metálicas, etc. Las propiedades físicas de los diferentes materiales imponen requisitos diferenciados a los parámetros de proceso de las máquinas de superficie plana. Por ejemplo, la cinta transportadora de PET tiene una alta ductilidad y debe aplanarse mediante calentamiento y presión moderados; Y los soportes metálicos requieren un control de tensión más preciso para evitar grietas por tensión durante el procesamiento.
El diseño de las tabletas debe considerar la resistencia a la temperatura, la resistencia a la tracción y la rugosidad de la superficie de los materiales. Por ejemplo, para los soportes que son propensos a la deformación térmica, las máquinas de tabletas deben utilizar tecnología de compresión de baja temperatura y sistemas de control de temperatura de precisión para evitar daños por sobrecalentamiento. Para materiales de alta dureza, es necesario mejorar la resistencia al desgaste de los rodillos y placas de presión para extender la vida útil del equipo. Además, el tratamiento antiestático también es fundamental, especialmente para los portadores de chips que son sensibles a la electricidad estática. Es necesario reducir la acumulación de carga mediante rodillos conductores o ventiladores de iones.
Nuestras cintas portadoras incluyen cinta portadora PS, cinta portadora de PC y cinta portadora transparente BGA. También ofrecemos cinta portadora SMT, cinta portadora personalizada, cinta portadora, cinta portadora de alta capacidad y cinta portadora ESD. Si es necesario, envíenos los dibujos de las cápsulas y contáctenos.
En el futuro, con la aplicación de nuevos materiales compuestos en el campo de los soportes, las máquinas de plataforma se desarrollarán hacia una adaptación más flexible del proceso, cambiando rápidamente entre diferentes modos de procesamiento de materiales a través de un diseño modular para satisfacer diversas necesidades de producción.