YURENGO New Materials Co., Ltd., una subsidiaria de Jiangtian Electronic Technology, presentó hoy un avance innovador en su línea de productos de cintas portadoras de alta temperatura. Esta innovación está destinada a redefinir los estándares de confiabilidad para el embalaje de electrónica industrial y automotriz. La nueva cinta utiliza un compuesto de polímero patentado que mantiene una estabilidad dimensional y una resistencia mecánica excepcionales a temperaturas sostenidas que superan los 260 °C, evitando eficazmente la deformación y la deformación de las bolsas durante procesos agresivos de soldadura sin plomo.
Este desarrollo es parte integral de la estrategia más amplia de la compañía de mejorar su cartera de cintas portadoras SMT con soluciones especializadas de alto rendimiento. "A medida que los componentes se vuelven más potentes y los procesos de ensamblaje más exigentes, el embalaje no sólo debe proteger sino también funcionar en condiciones extremas", afirmó el Dr. Wang, jefe de I+D de YURENGO. La nueva plataforma de materiales también está disponible para proyectos de cintas transportadoras personalizadas, lo que permite a los clientes con componentes únicos aprovechar esta resiliencia térmica. Además, para garantizar la integridad completa del sistema, YURENGO ha diseñado una cinta de cubierta dedicada con una resistencia equivalente a las altas temperaturas, lo que garantiza una resistencia de sellado constante y un rendimiento de despegado limpio después del reflujo. Para aplicaciones que requieren protección dual, la formulación se puede adaptar para crear una variante de cinta portadora ESD, que ofrece resistencia al calor y disipación estática superiores, una combinación crítica para los módulos de potencia y unidades de control de próxima generación.
