Ως βασικός φορέας για τη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, η ποιότητα της ταινίας μεταφοράς ημιαγωγών επηρεάζει άμεσα την αξιοπιστία της μεταφοράς, της αποθήκευσης και των επακόλουθων διαδικασιών συσκευασίας των τσιπ. Με την ανάπτυξη της κατασκευής ημιαγωγών προς την υψηλή ακρίβεια και τη σμίκρυνση, η ανίχνευση ελαττωμάτων των ταινιών μεταφοράς έχει γίνει ο βασικός κρίκος για τη διασφάλιση της ποιότητας του προϊόντος. Η παραδοσιακή χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση δεν μπορεί πλέον να καλύψει τις σύγχρονες ανάγκες παραγωγής και η τεχνολογία αυτοματοποιημένης οπτικής επιθεώρησης γίνεται σταδιακά κυρίαρχη.
Οι ταινίες μεταφοράς μας περιλαμβάνουν ταινία φορέα PS, ταινία μεταφοράς υπολογιστή και διαφανή ταινία φορέα BGA. Προσφέρουμε επίσης ταινία μεταφοράς SMT, ταινία προσαρμοσμένης μεταφοράς, ταινία εξωφύλλου, ταινία μεταφοράς υψηλής ικανότητας και ταινία μεταφοράς ESD. Εάν είναι απαραίτητο, στείλτε μας τα σχέδια λοβών και επικοινωνήστε μαζί μας.
Η ανίχνευση φορέα στοχεύει κυρίως ζητήματα όπως επιφανειακές γρατζουνιές, μετατόπιση οπών, απόκλιση διαστάσεων και μόλυνση ξένων αντικειμένων. Οι βιομηχανικές κάμερες υψηλής ανάλυσης σε συνδυασμό με αλγόριθμους μηχανικής όρασης μπορούν να εντοπίσουν ανεπαίσθητα ελαττώματα με ακρίβεια επιπέδου μικρομέτρου, ενώ αναλύουν τις γεωμετρικές παραμέτρους του φορέα μέσω της τεχνολογίας επεξεργασίας εικόνας για να διασφαλιστεί η συμμόρφωση με τα βιομηχανικά πρότυπα. Τα τελευταία χρόνια, η εφαρμογή αλγορίθμων βαθιάς μάθησης έχει βελτιώσει περαιτέρω το επίπεδο νοημοσύνης των συστημάτων ανίχνευσης, επιτρέποντάς τους να προσαρμοστούν σε διαφορετικούς τύπους φορέων και να μειώσουν τα ποσοστά λανθασμένης εκτίμησης.
Επιπλέον, η ταχύτητα και η σταθερότητα του εξοπλισμού ανίχνευσης είναι επίσης βασικοί δείκτες.
Η κάμερα γραμμικής διάταξης υψηλής ταχύτητας, σε συνδυασμό με ένα σύστημα πηγών φωτός ακριβείας, μπορεί να επιτύχει ανίχνευση σε πραγματικό χρόνο χωρίς να επηρεάσει την απόδοση της γραμμής παραγωγής. Στο μέλλον, με την αναβάθμιση της τεχνολογίας συσκευασίας ημιαγωγών, η ανίχνευση φορέα θα αναπτυχθεί προς μεγαλύτερη ακρίβεια και ευφυΐα, παρέχοντας πιο αξιόπιστες εγγυήσεις για την κατασκευή τσιπ.