Teknologi deteksi optik adalah salah satu sarana inti pengendalian kualitas untuk pembawa semikonduktor. Karena pita pembawa biasanya terbuat dari plastik atau logam, dengan permukaan halus dan reflektifitas yang kuat, desain sumber cahaya khusus dan skema pencitraan diperlukan untuk menangkap cacat secara akurat. Metode deteksi yang umum mencakup penerangan bidang terang, penerangan bidang gelap, dan kombinasi sumber cahaya multi sudut untuk menyorot berbagai jenis fitur cacat.
Dalam aplikasi tertentu, kamera pemindaian garis dikombinasikan dengan sumber cahaya frekuensi tinggi dapat mencapai pemindaian terus menerus pada permukaan pita pembawa, mendeteksi goresan, lubang, atau kontaminan skala mikro. Sementara itu, sensor perpindahan laser dapat digunakan untuk mengukur keseragaman ketebalan pita pembawa, memastikan bahwa hal tersebut tidak menyebabkan kerusakan chip karena masalah tekanan selama proses pengemasan. Untuk mendeteksi posisi lubang dan tanda posisi, algoritma pengenalan tepi presisi tinggi diandalkan untuk memastikan bahwa jarak lubang setiap pembawa secara akurat disesuaikan dengan posisi pemuatan chip.
Pita perekat pembawa kami meliputi pita pembawa PS, pita pembawa PC, dan pita pembawa transparan BGA. Kami juga menawarkan pita pembawa SMT, pita pembawa khusus, pita penutup, pita pembawa berkemampuan tinggi, dan pita pembawa ESD. Jika perlu, kirimkan gambar pod kepada kami dan hubungi kami.
Selain itu, penerapan sumber cahaya inframerah atau ultraviolet dapat mendeteksi distribusi tegangan atau cacat mikrostruktur di dalam bahan pembawa, sehingga selanjutnya meningkatkan kualitas produk. Dengan kemajuan teknologi deteksi, kombinasi pencitraan multispektral dan teknologi cahaya terpolarisasi juga mulai diterapkan dalam deteksi pembawa kelas atas untuk mengatasi jenis cacat yang lebih kompleks. Di masa depan, inspeksi optik akan terintegrasi secara mendalam dengan jalur produksi otomatis untuk mencapai kontrol kualitas yang lebih efisien dan akurat.