Il controllo di qualità dei nastri trasportatori è un anello chiave per garantire la qualità degli imballaggi elettronici, che comprende una serie di rigorosi standard tecnici e processi di ispezione.
Innanzitutto, è il rilevamento della precisione dimensionale. Un sistema di ispezione visiva CCD ad alta precisione viene utilizzato per scansionare ciascuna tasca del supporto, garantendo che le tolleranze di profondità e larghezza siano controllate entro 0,01 millimetri. Questo requisito di precisione è addirittura superiore ai requisiti di lavorazione di molte parti meccaniche di precisione, poiché qualsiasi piccola deviazione dimensionale può causare una deviazione di posizione della macchina a montaggio superficiale durante il recupero del materiale, con conseguente montaggio inadeguato dei componenti e persino guasti alle apparecchiature.
Il prossimo è il rilevamento della qualità della superficie. La superficie del nastro di supporto non deve presentare graffi, cavità o aree ruvide, poiché questi problemi possono causare l'inclinazione locale del nastro di copertura dopo l'incollaggio, esponendo i componenti all'aria e aumentando il rischio di ossidazione e contaminazione. Anche il coefficiente di attrito superficiale deve essere controllato al di sotto di 0,3 per garantire che il nastro di copertura possa essere rimosso senza problemi senza danneggiare i componenti.
Il rilevamento dell'elettricità statica è un altro passo fondamentale, soprattutto per i componenti sensibili alle scariche elettrostatiche, come il nastro trasportatore utilizzato nei chip dei circuiti integrati. Il valore della resistenza superficiale del nastro portante deve essere rigorosamente controllato tra 10^6 e 10^9 ohm. I nastri portanti all'interno di questo intervallo possono prevenire l'accumulo di elettricità statica senza influenzare le prestazioni dei componenti a causa dell'eccessiva conduttività. Se durante il rilevamento si rileva che il valore della resistenza superficiale supera questo intervallo, l'intero rotolo di nastro di supporto deve essere scartato.
Altrettanto importante è il test di tenuta. La forza adesiva tra il nastro di copertura e il nastro di supporto deve essere controllata con precisione entro un intervallo adeguato. Se è troppo stretto, sarà difficile per la macchina a montaggio superficiale staccare il nastro di copertura durante il recupero del materiale, compromettendo l'efficienza della produzione. Se è troppo allentato, i componenti cadranno durante il trasporto, con conseguente scarto del prodotto.
Alcuni vettori di fascia alta devono anche sottoporsi a test di adattabilità ambientale, come test ad alta temperatura e umidità elevata, test di conservazione a bassa temperatura, ecc., per garantire prestazioni stabili in diversi ambienti.
Si può affermare che gli standard di test per i nastri trasportatori sono ancora più severi di quelli di molti componenti elettronici finali stessi, perché la qualità dei nastri trasportatori influisce direttamente sull'efficienza operativa dell'intera linea di produzione SMT e sulla resa finale dei prodotti.
I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.