In quanto elemento chiave per l'imballaggio di circuiti integrati, la qualità del nastro portante per semiconduttori influisce direttamente sull'affidabilità del trasporto, dello stoccaggio e dei successivi processi di imballaggio dei chip. Con lo sviluppo della produzione di semiconduttori verso l'elevata precisione e la miniaturizzazione, il rilevamento dei difetti dei nastri di supporto è diventato l'anello fondamentale per garantire la qualità del prodotto. La tradizionale ispezione visiva manuale non è più in grado di soddisfare le moderne esigenze di produzione e la tecnologia di ispezione ottica automatizzata sta gradualmente diventando mainstream.
I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.
Il rilevamento del vettore si rivolge principalmente a problemi quali graffi superficiali, spostamento dei fori, deviazione dimensionale e contaminazione da corpi estranei. Le telecamere industriali ad alta risoluzione combinate con algoritmi di visione artificiale possono identificare difetti sottili con precisione micrometrica, analizzando al contempo i parametri geometrici del supporto attraverso la tecnologia di elaborazione delle immagini per garantire la conformità agli standard del settore. Negli ultimi anni, l’applicazione di algoritmi di deep learning ha ulteriormente migliorato il livello di intelligenza dei sistemi di rilevamento, consentendo loro di adattarsi a diversi tipi di portatori e di ridurre i tassi di errori di valutazione.
Inoltre, anche la velocità e la stabilità delle apparecchiature di rilevamento sono indicatori chiave.
La telecamera ad array lineare ad alta velocità, combinata con un sistema di sorgenti luminose di precisione, può ottenere un rilevamento in tempo reale senza compromettere l'efficienza della linea di produzione. In futuro, con il miglioramento della tecnologia di confezionamento dei semiconduttori, il rilevamento dei portatori si svilupperà verso una maggiore precisione e intelligenza, fornendo garanzie più affidabili per la produzione di chip.