I materiali dei supporti dei semiconduttori sono diversi, tra cui PET, PI, fogli metallici, ecc. Le proprietà fisiche dei diversi materiali impongono requisiti differenziati sui parametri di processo delle macchine piane. Ad esempio, il nastro di supporto in PET ha un'elevata duttilità e deve essere appiattito mediante riscaldamento e pressione moderati; Inoltre, i supporti metallici richiedono un controllo della tensione più preciso per evitare rotture da stress durante la lavorazione.
La progettazione delle comprimitrici deve considerare la resistenza alla temperatura, la resistenza alla trazione e la ruvidità superficiale dei materiali. Ad esempio, per i supporti soggetti a deformazione termica, le macchine per compresse devono utilizzare la tecnologia di compressione a bassa temperatura e utilizzare sistemi di controllo della temperatura di precisione per evitare danni da surriscaldamento. Per i materiali ad elevata durezza, è necessario migliorare la resistenza all'usura dei rulli e delle piastre di pressione per prolungare la durata dell'attrezzatura. Inoltre, soprattutto per i porta-trucioli sensibili all'elettricità statica, è fondamentale anche il trattamento antistatico. È necessario ridurre l'accumulo di carica attraverso rulli conduttivi o ventole ioniche.
I nostri nastri di supporto includono nastro di supporto PS, nastro di supporto PC e nastro di supporto trasparente BGA. Offriamo anche nastri portanti SMT, nastri portanti personalizzati, nastri di copertura, nastri portanti ad alta capacità e nastri portanti ESD. Se necessario, inviateci i disegni delle capsule e contattateci.
In futuro, con l'applicazione di nuovi materiali compositi nel campo dei trasporti, le macchine a pianale si svilupperanno verso un adattamento del processo più flessibile, passando rapidamente tra le diverse modalità di lavorazione dei materiali attraverso la progettazione modulare per soddisfare le diverse esigenze di produzione.