YURENGO New Materials Co., Ltd., una filiale di Jiangtian Electronic Technology, ha presentato oggi un progresso rivoluzionario nella sua linea di prodotti di nastri portanti per alte temperature. Questa innovazione è destinata a ridefinire gli standard di affidabilità per gli imballaggi elettronici automobilistici e industriali. Il nuovo nastro utilizza un composito polimerico brevettato che mantiene un'eccezionale stabilità dimensionale e resistenza meccanica a temperature sostenute superiori a 260°C, prevenendo efficacemente la deformazione e la deformazione delle tasche durante i processi aggressivi di saldatura senza piombo.
Questo sviluppo è parte integrante della strategia più ampia dell'azienda volta a potenziare il proprio portafoglio di nastri carrier SMT con soluzioni specializzate e ad alte prestazioni. "Man mano che i componenti diventano più potenti e i processi di assemblaggio sempre più impegnativi, l'imballaggio non deve solo proteggere ma anche funzionare in condizioni estreme", ha affermato il Dr. Wang, responsabile della ricerca e sviluppo di YURENGO. La nuova piattaforma di materiali è disponibile anche per progetti di nastri portanti personalizzati, consentendo ai clienti con componenti unici di sfruttare questa resilienza termica. Inoltre, per garantire l'integrità completa del sistema, YURENGO ha progettato un nastro di copertura dedicato con resistenza alle alte temperature, garantendo una forza di tenuta costante e prestazioni di rimozione pulita dopo il riflusso. Per le applicazioni che richiedono una doppia protezione, la formulazione può essere adattata per creare una variante del nastro portante ESD, che offre sia resistenza al calore che dissipazione statica superiori, una combinazione fondamentale per i moduli di potenza e le unità di controllo di prossima generazione.
