Teknologi pengesanan optik adalah salah satu cara utama kawalan kualiti untuk pembawa semikonduktor. Oleh kerana pita pembawa biasanya diperbuat daripada plastik atau logam, dengan permukaan licin dan pemantulan yang kuat, reka bentuk sumber cahaya khas dan skim pengimejan diperlukan untuk menangkap kecacatan dengan tepat. Kaedah pengesanan biasa termasuk pencahayaan medan terang, pencahayaan medan gelap, dan kombinasi sumber cahaya pelbagai sudut untuk menyerlahkan pelbagai jenis ciri kecacatan.
Dalam aplikasi tertentu, kamera pengimbasan garis yang digabungkan dengan sumber cahaya frekuensi tinggi dapat mencapai pengimbasan berterusan permukaan pita pembawa, mengesan goresan mikro, lubang, atau bahan cemar. Sementara itu, sensor anjakan laser boleh digunakan untuk mengukur keseragaman ketebalan pita pembawa, memastikan ia tidak akan menyebabkan kerosakan cip akibat masalah tekanan semasa proses pembungkusan. Untuk mengesan kedudukan lubang dan tanda kedudukan, algoritma pengiktirafan kelebihan ketepatan tinggi bergantung kepada memastikan jarak lubang setiap pembawa dipadankan dengan tepat dengan kedudukan pemuatan cip.
Pita pembawa kami termasuk pita pembawa PS, pita pembawa PC, dan pita pembawa telus BGA. Kami juga menawarkan pita pembawa SMT, pita pembawa tersuai, pita penutup, pita pembawa keupayaan tinggi, dan pita pembawa ESD. Jika perlu, sila hantarkan lukisan pod dan hubungi kami.
Di samping itu, penggunaan sumber cahaya inframerah atau ultraviolet dapat mengesan pengagihan tekanan atau kecacatan mikrostruktur di dalam bahan pembawa, meningkatkan kualiti produk. Dengan kemajuan teknologi pengesanan, gabungan pengimejan multispektral dan teknologi cahaya terpolarisasi juga mula digunakan dalam pengesanan pembawa mewah untuk mengatasi jenis kecacatan yang lebih kompleks. Pada masa akan datang, pemeriksaan optik akan sangat terintegrasi dengan garis pengeluaran automatik untuk mencapai kawalan kualiti yang lebih cekap dan tepat.