YURENGO New Materials Co., Ltd., een dochteronderneming van Jiangtian Electronic Technology, heeft vandaag een baanbrekende vooruitgang onthuld in zijn High-Temperature Carrier Tape-productlijn. Deze innovatie zal de betrouwbaarheidsnormen voor verpakkingen voor auto- en industriële elektronica opnieuw definiëren. De nieuwe tape maakt gebruik van een eigen polymeercomposiet dat uitzonderlijke dimensionale stabiliteit en mechanische sterkte behoudt bij aanhoudende temperaturen van meer dan 260°C, waardoor kromtrekken en zakvervorming tijdens agressieve loodvrije soldeerprocessen effectief worden voorkomen.
Deze ontwikkeling is een integraal onderdeel van de bredere strategie van het bedrijf om zijn SMT Carrier Tape-portfolio uit te breiden met gespecialiseerde, hoogwaardige oplossingen. "Naarmate componenten krachtiger worden en assemblageprocessen veeleisender worden, moet de verpakking niet alleen beschermen, maar ook presteren onder extreme omstandigheden", aldus Dr. Wang, hoofd R&D bij YURENGO. Het nieuwe materiaalplatform is ook beschikbaar voor Custom Carrier Tape-projecten, waardoor klanten met unieke componenten deze thermische veerkracht kunnen benutten. Om volledige systeemintegriteit te garanderen, heeft YURENGO bovendien een speciale afdektape ontwikkeld met bijpassende hoge temperatuurbestendigheid, die een consistente afdichtingssterkte en schone afpelprestaties na het terugvloeien garandeert. Voor toepassingen die dubbele bescherming vereisen, kan de formulering worden aangepast om een ESD Carrier Tape-variant te creëren, die zowel superieure hittebestendigheid als statische dissipatie biedt – een cruciale combinatie voor de volgende generatie voedingsmodules en besturingseenheden.
