Optisk detekteringsteknik är ett av de centrala sätten för kvalitetskontroll för halvledarbärare. På grund av det faktum att bärtejpen vanligtvis är gjord av plast eller metall, med en slät yta och stark reflektionsförmåga, krävs speciell ljuskälldesign och bildbehandlingsscheman för att exakt fånga defekter. Vanliga detekteringsmetoder inkluderar ljusfältsbelysning, mörkfältsbelysning och kombinationer av ljuskällor med flera vinklar för att framhäva olika typer av defekta egenskaper.
I specifika applikationer kan linjeavsökningskameror i kombination med högfrekventa ljuskällor uppnå kontinuerlig skanning av ytan på bärbandet, detektera repor i mikroskala, gropar eller föroreningar. Samtidigt kan laserförskjutningssensorer användas för att mäta tjocklekslikformigheten hos bärtejpen, vilket säkerställer att den inte orsakar spånskador på grund av stressproblem under förpackningsprocessen. För detektering av hålpositioner och positioneringsmärken förlitar man sig på algoritmer för kantigenkänning med hög precision för att säkerställa att hålavståndet för varje bärare är exakt matchat med spånladdningspositionen.
Våra bärartejp inkluderar PS-bärartejp, PC-bärartejp och BGA transparent bärartejp. Vi erbjuder även SMT-bärtejp, Custom Carrier-tejp, Cover-tejp, High Capability Carrier-tejp och ESD-bärartejp. Om det behövs, skicka oss podritningarna och kontakta oss.
Dessutom kan användningen av infraröda eller ultravioletta ljuskällor detektera spänningsfördelning eller mikrostrukturella defekter inuti bärarmaterialet, vilket ytterligare förbättrar produktkvaliteten. Med detekteringsteknikens framsteg har kombinationen av multispektral bildbehandling och polariserad ljusteknik också börjat tillämpas i avancerad bärardetektering för att klara av mer komplexa defekttyper. I framtiden kommer optisk inspektion att vara djupt integrerad med automatiserade produktionslinjer för att uppnå mer effektiv och exakt kvalitetskontroll.