Materialen i halvledarbärare är olika, inklusive PET, PI, metallfolie, etc. De fysikaliska egenskaperna hos olika material ställer differentierade krav på processparametrarna för flatbäddsmaskiner. Till exempel har PET-bärtejp hög duktilitet och måste tillplattas genom måttlig uppvärmning och tryck; Och metallbärare kräver mer exakt spänningskontroll för att undvika spänningssprickor under bearbetning.
Utformningen av tablettmaskiner måste ta hänsyn till materialens temperaturbeständighet, draghållfasthet och ytjämnhet. Till exempel, för bärare som är benägna att termisk deformation måste tablettmaskiner använda lågtemperaturkompressionsteknik och använda precisionssystem för temperaturkontroll för att undvika överhettningsskador. För material med hög hårdhet är det nödvändigt att förbättra slitstyrkan hos rullarna och tryckplattorna för att förlänga utrustningens livslängd. Dessutom är antistatisk behandling också avgörande, speciellt för chipbärare som är känsliga för statisk elektricitet. Det är nödvändigt att minska laddningsackumuleringen genom ledande rullar eller jonfläktar.
Våra bärartejp inkluderar PS-bärartejp, PC-bärartejp och BGA transparent bärartejp. Vi erbjuder även SMT-bärtejp, Custom Carrier-tejp, Cover-tejp, High Capability Carrier-tejp och ESD-bärartejp. Om det behövs, skicka oss podritningarna och kontakta oss.
I framtiden, med tillämpningen av nya kompositmaterial inom bärarområdet, kommer flatbäddsmaskiner att utvecklas mot mer flexibel processanpassning och snabbt växla mellan olika materialbearbetningslägen genom modulär design för att möta olika produktionsbehov.