YURENGO New Materials Co., Ltd., ett dotterbolag till Jiangtian Electronic Technology, presenterade idag ett banbrytande framsteg inom sin produktlinje för högtemperaturbärande tejp. Denna innovation är inställd på att omdefiniera tillförlitlighetsstandarder för fordons- och industrielektronikförpackningar. Den nya tejpen använder en egenutvecklad polymerkomposit som bibehåller exceptionell dimensionsstabilitet och mekanisk styrka vid ihållande temperaturer över 260°C, vilket effektivt förhindrar skevhet och fickdeformation under aggressiva blyfria lödningsprocesser.
Denna utveckling är en integrerad del av företagets bredare strategi att förbättra sin SMT Carrier Tape-portfölj med specialiserade, högpresterande lösningar. "När komponenterna blir kraftfullare och monteringsprocesserna mer krävande, måste förpackningen inte bara skydda utan också fungera under extrema förhållanden", säger Dr Wang, chef för FoU på YURENGO. Den nya materialplattformen är också tillgänglig för Custom Carrier Tape-projekt, vilket gör att kunder med unika komponenter kan utnyttja denna termiska motståndskraft. Dessutom, för att säkerställa fullständig systemintegritet, har YURENGO konstruerat en dedikerad täcktejp med matchande högtemperaturbeständighet, som garanterar konsekvent tätningsstyrka och ren avdragningsprestanda efter återflöde. För applikationer som kräver dubbelt skydd, kan formuleringen anpassas för att skapa en ESD Carrier Tape-variant, som erbjuder både överlägsen värmebeständighet och statisk avledning – en kritisk kombination för nästa generations kraftmoduler och styrenheter.
