Utvecklingen av bärarmaterial påverkar direkt effektiviteten och tillförlitligheten för den elektroniska förpackningsindustrin. Förr i tiden användes vanlig plast som polyeten ofta som bärare, men på grund av deras dåliga antistatiska prestanda och otillräckliga temperaturbeständighet ersattes de gradvis med högpresterande material. De nuvarande vanliga bärarmaterialen inkluderar polykarbonat, polyetentereftalat och polyimid, som har egenskaperna hög hållfasthet, hög temperaturbeständighet och låg krympning, och kan anpassa sig till högtemperatursvetsmiljön i SMT-produktionslinjer.
Bland dem har PET-bärtejp blivit det föredragna valet för små och medelstora komponenter på grund av dess måttliga kostnad och goda transparens; PI-bärartejp, å andra sidan, används i stor utsträckning inom avancerade områden som bilelektronik och flygindustrin på grund av dess utmärkta motstånd mot höga temperaturer. Dessutom är integreringen av antistatisk teknologi en annan stor innovation - genom att lägga till ledande material som kolnanorör och metalloxider kan bärarens ytresistans kontrolleras inom intervallet 10 ⁶~10 ⁹ Ω, vilket effektivt förhindrar elektrostatisk nedbrytning av komponenterna.
Våra bärartejp inkluderar PS-bärartejp, PC-bärartejp och BGA transparent bärartejp. Vi erbjuder även SMT-bärtejp, Custom Carrier-tejp, Cover-tejp, High Capability Carrier-tejp och ESD-bärartejp. Om det behövs, skicka oss podritningarna och kontakta oss.