Die Weiterentwicklung der Trägermaterialien wirkt sich direkt auf die Effizienz und Zuverlässigkeit der Elektronikverpackungsindustrie aus. In der Anfangszeit wurden häufig gewöhnliche Kunststoffe wie Polyethylen als Träger verwendet, die jedoch aufgrund ihrer schlechten antistatischen Leistung und unzureichenden Temperaturbeständigkeit nach und nach durch Hochleistungsmaterialien ersetzt wurden. Zu den derzeit gängigen Trägermaterialien gehören Polycarbonat, Polyethylenterephthalat und Polyimid, die sich durch hohe Festigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und geringe Schrumpfung auszeichnen und sich an die Hochtemperatur-Schweißumgebung von SMT-Produktionslinien anpassen können.
Unter diesen hat sich PET-Trägerband aufgrund seiner moderaten Kosten und guten Transparenz zur bevorzugten Wahl für kleine und mittelgroße Komponenten entwickelt; PI-Trägerbänder hingegen werden aufgrund ihrer hervorragenden Hochtemperaturbeständigkeit häufig in High-End-Bereichen wie der Automobilelektronik und der Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt. Darüber hinaus ist die Integration der Antistatik-Technologie eine weitere große Innovation – durch die Zugabe von leitfähigen Materialien wie Kohlenstoffnanoröhren und Metalloxiden kann der Oberflächenwiderstand des Trägers im Bereich von 10 ⁶~10 ⁹ Ω gesteuert werden, wodurch ein elektrostatischer Durchschlag der Komponenten wirksam verhindert wird.
Zu unseren Trägerbändern gehören PS-Trägerbänder, PC-Trägerbänder und transparente BGA-Trägerbänder. Wir bieten auch SMT-Trägerbänder, kundenspezifische Trägerbänder, Abdeckbänder, Hochleistungs-Trägerbänder und ESD-Trägerbänder an. Bitte senden Sie uns bei Bedarf die Pod-Zeichnungen zu und kontaktieren Sie uns.