YURENGO New Materials Co., Ltd., anak perusahaan Jiangtian Electronic Technology, hari ini meluncurkan kemajuan inovatif dalam lini produk Pita Pembawa Suhu Tinggi. Inovasi ini bertujuan untuk mendefinisikan kembali standar keandalan kemasan elektronik otomotif dan industri. Pita perekat baru ini menggunakan komposit polimer eksklusif yang menjaga stabilitas dimensi luar biasa dan kekuatan mekanik pada suhu berkelanjutan melebihi 260°C, secara efektif mencegah lengkungan dan deformasi saku selama proses penyolderan bebas timah yang agresif.
Perkembangan ini merupakan bagian integral dari strategi perusahaan yang lebih luas untuk meningkatkan portofolio SMT Carrier Tape dengan solusi khusus dan berkinerja tinggi. “Seiring dengan semakin kuatnya komponen dan proses perakitan yang semakin menuntut, kemasan tidak hanya harus melindungi namun juga berfungsi dalam kondisi ekstrem,” kata Dr. Wang, Kepala Penelitian dan Pengembangan di YURENGO. Platform material baru juga tersedia untuk proyek Custom Carrier Tape, memungkinkan klien dengan komponen unik untuk memanfaatkan ketahanan termal ini. Selain itu, untuk memastikan integritas sistem yang lengkap, YURENGO telah merancang Pita Penutup khusus dengan ketahanan suhu tinggi yang sesuai, menjamin kekuatan segel yang konsisten dan kinerja pengelupasan yang bersih pasca-pengaliran ulang. Untuk aplikasi yang memerlukan perlindungan ganda, formulasinya dapat disesuaikan untuk menciptakan varian ESD Carrier Tape, yang menawarkan ketahanan panas dan disipasi statis yang unggul—kombinasi penting untuk modul daya dan unit kontrol generasi berikutnya.
