Investasi ini menggarisbawahi meningkatnya permintaan akan kemasan khusus yang melampaui penawaran standar SMT Carrier Tape. “Kami melihat lonjakan permintaan terhadap solusi yang disesuaikan sepenuhnya dan mengintegrasikan berbagai fungsi, seperti perlindungan ESD untuk chip komunikasi sensitif dalam desain Custom Carrier Tape,” jelas Ms. Chen, Direktur Custom Solutions. Bagian penting dari perluasan ini adalah integrasi laboratorium pengembangan Cover Tape yang baru. Lab ini akan fokus pada formulasi dan pengujian segel Cover Tape khusus yang sangat cocok dengan dimensi unik dan sifat material dari setiap proyek Custom Carrier Tape dan ESD Carrier Tape. Selain itu, lini baru ini akan dilengkapi untuk menangani material khusus, termasuk material untuk High-Temperature Carrier Tape, sehingga memastikan bahwa solusi khusus dapat memenuhi tuntutan ketat dari lingkungan aplikasi apa pun, mulai dari elektronik konsumen hingga ruang angkasa.