フラットベッドマシンは、半導体テープの平坦化処理に使用される重要な装置で、主にテープの巻き取りや搬送時に発生するシワや曲がり、応力変形を除去するために使用されます。その中心的な機能は、精密プレスと張力制御によってキャリアテープの表面平坦度をマイクロメートルレベルの精度に確実に達させ、それによって後続のパッケージングプロセスの安定性を確保することです。
フラットパネルマシンは通常、高剛性フレームとサーボ駆動システムを備えたトップダウン圧縮構造を採用しており、キャリア素材に応じて圧縮力と温度を調整できます。加熱モジュールを適用すると、プラスチック キャリア テープが柔らかくなり、平らにしやすくなります。また、冷却システムにより、成形後の材料の安定した形状が維持されます。張力制御システムは閉ループフィードバック機構を採用し、リアルタイムでコンベア速度を調整し、伸びや弛緩による変形を防ぎます。
当社のキャリアテープには、PSキャリアテープ、PCキャリアテープ、BGA透明キャリアテープがあります。 SMTキャリアテープ、カスタムキャリアテープ、カバーテープ、ハイキャパビリティキャリアテープ、ESDキャリアテープも取り揃えております。必要な場合はポッド図面をお送りいただきご連絡ください。
また、タブレット機は高度な自動化が可能で、前工程や後工程とシームレスにつながり、無人での連続生産を実現します。一部のハイエンドモデルには、レベリングプロセス中にキャリアのステータスを同期的に監視するオンライン検出機能も統合されており、最終製品の品質を保証します。半導体パッケージングの需要の高まりに伴い、タブレットマシンはより高い精度とインテリジェンスを目指して開発されており、キャリア生産ラインの重要なリンクとなっています。