半導体キャリアの材料は、PET、PI、金属箔などを含めて多様です。さまざまな材料の物理的特性により、フラットベッドマシンのプロセスパラメータに異なる要件が課されます。たとえば、PET キャリア テープは延性が高いため、適度な加熱と圧力をかけて平らにする必要があります。また、金属キャリアには、加工中の応力亀裂を避けるために、より正確な張力制御が必要です。
打錠機の設計では、材料の耐熱性、引張強度、表面粗さを考慮する必要があります。たとえば、熱変形しやすいキャリアの場合、タブレットマシンは低温圧縮技術を使用し、過熱による損傷を避けるために精密な温度制御システムを使用する必要があります。高硬度材の場合、装置の寿命を延ばすためにはローラーや加圧板の耐摩耗性を高める必要があります。さらに、特に静電気に敏感なチップキャリアの場合、静電気防止処理も重要です。導電性ローラーやイオンファンによる電荷の蓄積を軽減する必要があります。
当社のキャリアテープには、PSキャリアテープ、PCキャリアテープ、BGA透明キャリアテープがあります。 SMTキャリアテープ、カスタムキャリアテープ、カバーテープ、ハイキャパビリティキャリアテープ、ESDキャリアテープも取り揃えております。必要な場合はポッド図面をお送りいただきご連絡ください。
将来的には、キャリア分野での新しい複合材料の適用により、フラットベッドマシンはより柔軟なプロセス適応に向けて発展し、モジュール設計を通じてさまざまな材料処理モードを迅速に切り替えて、多様な生産ニーズに対応できるようになります。