電子デバイスの継続的な薄型化と集積化により、キャリアテープの技術アップグレードは「より小さく、より正確に、よりインテリジェントに」に焦点が当てられています。
小型化が主な課題です。チップ製造プロセスが 3 ナノメートルの時代に突入するにつれて、コンポーネントのサイズは記録を更新し続けています。01005 抵抗器は 0.4mm × 0.2mm に縮小され、一部のセンサーは 0.1mm 未満さえあり、キャリア テープのポケット加工精度に非常に厳しい要求が課せられています。将来的には、キャリアポケット間の間隔が 0.5 mm 未満に縮小される可能性があり、小型コンポーネントの正確な位置決めを確保するには、深さの公差を ± 0.003 mm 以内に制御する必要があります。一方で、従来の射出成形金型の加工技術はボトルネックとなっており、ナノスケールのCNC彫刻技術やレーザー微細加工技術の導入が精度向上の鍵となる。
機能統合とインテリジェンスも、もう 1 つの大きな方向性です。基本的な保護機能は、もはやハイエンドの要求を満たすには十分ではありません。将来的には、キャリア テープには、よりアクティブな機能が組み込まれるようになります。たとえば、内蔵の導電性繊維や金属コーティングにより、キャリア テープは外部の静電気をシールドするだけでなく、コンポーネントの保管環境の静電圧をリアルタイムで監視することもできます。温度と湿度の感知機能を備えたインテリジェントキャリアテープ。RFIDタグを通じて内部環境データのフィードバックを提供し、輸送中にコンポーネントが最適な状態にあることを保証します。キャリアと SMT 機械の間で直接通信を行う設計により、コーディングマーキングを通じて機器が部品の種類と位置を正確に識別できるようになり、SMT 生産ラインの効率が向上します。
これらの技術的進歩により、キャリアは「パッシブキャリア」から「インテリジェントパートナー」にアップグレードされ、精密エレクトロニクス製造の中核となるでしょう。
当社のキャリアテープには、PSキャリアテープ、PCキャリアテープ、BGA透明キャリアテープがあります。 SMTキャリアテープ、カスタムキャリアテープ、カバーテープ、ハイキャパビリティキャリアテープ、ESDキャリアテープも取り揃えております。必要な場合はポッド図面をお送りいただきご連絡ください。