반도체 캐리어의 재료는 PET, PI, 금속 호일 등 다양합니다. 다양한 재료의 물리적 특성은 평판 기계의 공정 매개변수에 대해 차별화된 요구 사항을 부과합니다. 예를 들어, PET 캐리어 테이프는 연성이 높기 때문에 적당한 가열과 압력을 통해 평평하게 만들어야 합니다. 그리고 금속 캐리어는 가공 중 응력 균열을 방지하기 위해 보다 정밀한 장력 제어가 필요합니다.
정제 기계의 설계에서는 재료의 내열성, 인장 강도 및 표면 거칠기를 고려해야 합니다. 예를 들어, 열 변형이 발생하기 쉬운 캐리어의 경우 태블릿 기계는 과열 손상을 방지하기 위해 저온 압축 기술을 사용하고 정밀 온도 제어 시스템을 사용해야 합니다. 고경도 재료의 경우 장비의 수명을 연장하기 위해서는 롤러와 압력판의 내마모성을 높여야 합니다. 또한, 특히 정전기에 민감한 칩 캐리어의 경우 정전기 방지 처리도 중요합니다. 전도성 롤러나 이온 팬을 통해 전하 축적을 줄이는 것이 필요합니다.
당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.
앞으로 캐리어 분야에 새로운 복합 재료가 적용되면서 평판 기계는 보다 유연한 프로세스 적응 방향으로 발전하여 다양한 생산 요구 사항을 충족하기 위한 모듈형 설계를 통해 다양한 재료 처리 모드 간에 신속하게 전환할 것입니다.