소식

당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다. YURENGO는 검은색/투명 PS/PC/ABS 캐리어 테이프, 스냅온/통합 릴, 어울리는 커버 테이프를 포함한 다양한 정전기 방지 포장 제품을 출시합니다. 투명한 PS 캐리어 테이프는 높은 투과율과 정전기 방지 특성을 갖고 있어 광전자 부품 포장에 적합합니다. 릴 제품은 4~12인치 사양의 맞춤화를 지원하며 고객 요구에 따라 롤당 500m의 표준 포장 또는 하위 포장을 제공할 수 있습니다. 제품에 대한 심층 분석: 캐리어 유형: 검정색 PS/PC/ABS, 투명 PS/PC 롤 설계 : 스냅온롤(탈착구조), 일체형롤(일체사출성형) 커버 테이프 매칭: 캐리어 테이프의 폭을 기준으로 5.4mm-81.5mm에 해당하는 커버 테이프를 자동으로 권장하며 점도 조절 가능

YURENGO는 최근 완전 자동화된 생산 라인의 기술적 세부 사항을 공개했습니다. 회사는 평 벨트 성형 기계 25대와 롤 성형 기계 35대를 보유하고 있으며, 그 중 멀티 롤 성형 장비는 8~12mm 마이크로 사이즈 벨트용으로 특별히 설계되어 하루 500,000미터의 벨트와 80,000세트의 릴을 안정적으로 생산할 수 있습니다. 제품 대역폭은 8~120mm의 전체 크기 범위를 포괄하며 LGA/BGA/TO/SOT와 같은 수천 개가 넘는 전자 부품의 맞춤형 딥 캐비티 패키징을 지원합니다. 당사의 기술적 장점: 단일 롤 프레스는 8-16mm 대역폭의 고정밀 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 멀티 롤 프레스는 대규모 협대역 생산에 적합합니다. 평판 성형기의 공차 제어는 ± 0.03mm에 도달하며 깊은 KO 위치 제품을 지원합니다. 캐리어 테이프와 커버 테이프 크기가 ​​완벽하게 일치하므로 폭이 5.4mm~81.5mm인 커버 테이프를 통합 공급할 수 있습니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

중국 전자 신소재 분야의 혁신 기업 YURENGO는 2025년 국경 간 무역 특별 계획을 공식 발표했습니다. Jiangtian Electronic Technology 산하의 국경 간 자회사인 YURENGO는 "멀티 플랫폼 운영+독립 공급망+독립 스테이션 생태계"라는 3차원 전략을 통합하여 칩 캐리어 분야에서 국제 기술 장벽을 돌파하는 데 중점을 둘 것입니다. 이 회사는 현재 가전제품, 자동차, 의료, 군사 등 고급 산업을 포괄하는 월간 생산 능력이 1,800만 미터에 달합니다. 고객 도면에 따라 심층적인 사용자 정의를 지원합니다. 이러한 국경 간 레이아웃은 글로벌 공급망 네트워크를 통해 유럽, 미국 및 동남아시아 시장에 고정밀 정전기 방지 포장 솔루션을 홍보하는 것을 목표로 합니다. 우리의 장점: 우리의 모회사인 Jiangtian Electronic Technology는 Jiangsu에 4500m2의 생산 기지를 보유하고 있으며 1500m2의 Ningbo 지점을 보유하고 있습니다. 35대의 롤 포밍 머신을 갖춘 마이크로 사이즈 테이프 캐리어를 전문으로 하고 있으며, 28대의 태블릿 머신으로 ±0.03mm의 초고정밀도를 보장합니다. 우리의 판매 수익은 2024년에 3,900만 위안에 이를 것이며, 국경 간 사업을 통해 연간 성장률을 두 배로 늘릴 계획입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

YURENGO는 모회사인 Jiangtian Electronic Technology의 강력한 지원을 받아 생산 및 제조 능력에서 상당한 이점을 갖고 있습니다. 회사는 현재 Jiangyin에 4500m2, Ningbo에 1500m2 규모의 생산 기지 2개와 300m2 규모의 연구 개발 실험실을 포함하여 총 면적 6000m2에 달하는 자체 공장을 보유하고 있습니다. 이러한 규모의 생산 기반은 회사가 대규모 생산을 위한 하드웨어 조건을 갖추고 하루에 테이프 500,000미터와 릴 80,000세트를 생산한다는 목표를 위한 견고한 기반을 제공합니다. YURENGO는 글로벌 시장 레이아웃 측면에서 국경 간 무역 전략을 적극적으로 추진하고 있습니다. 회사는 '멀티 플랫폼 운영 + 독립 공급망 + 독립 스테이션 생태계'의 3차원 모델을 통해 고품질 칩 캐리어 제품을 글로벌 시장에 판매할 계획이다. 이 전략을 실행하면 제품 연구 및 개발, 제조, 공급망 관리 분야에서 회사의 포괄적인 이점을 최대한 활용하여 해외 고객이 고품질, 저비용 제품 솔루션을 얻을 수 있도록 돕습니다. 회사의 생산 관리 시스템도 상당히 독특하여 고객 요구 확인부터 맞춤형 금형 생산, 샘플 제작부터 대량 생산까지 완전한 폐쇄 루프 관리를 구성합니다. 특히 샘플 확인 단계에서는 고객 확인을 위해 먼저 샘플을 제공하고 제품이 고객 요구 사항을 완전히 충족하는지 확인하기 위해 승인을 얻은 후에만 대규모 생산을 시작합니다. 고급 CCD 감지 및 포장 기계와 결합된 이 엄격한 작업 흐름은 제품 품질의 안정성을 보장합니다. 현재 회사의 연간 매출은 3900만 위안에 달해 강력한 발전 모멘텀을 보여주고 있습니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

YURENGO는 포괄적인 품질 관리 시스템을 구축했으며 ISO9001 품질 관리 시스템 및 ISO14001 환경 관리 시스템 표준을 엄격하게 준수합니다. 회사는 "무결점" 원칙과 "처음부터 제대로 처리"라는 품질 개념을 고수하고, 모든 공장 ​​제품이 최고 품질 표준을 충족하도록 전체 생산 과정에 걸쳐 7가지 주요 품질 관리 프로젝트를 확립했습니다. 특정 품질 관리 측면에서 회사는 고급 테스트 장비와 엄격한 테스트 표준을 채택합니다. 크기 측정은 ± 0.001mm의 정확도를 가진 2D 비접촉 측정기를 사용하여 수행됩니다. 테스트를 위해 제품의 각 롤에서 500mm의 샘플을 채취하고 고객의 도면 요구 사항에 따라 완전히 검증됩니다. 인장강도 시험은 정확도 ±0.001kg의 전용 인장시험기를 사용하며, 표준요구량은 3kg 이상이다. 커버 테이프의 접착력 테스트는 박리 시험기를 사용하여 30~80g 범위 내에서 접착력을 엄격하게 제어하며, 특히 8~12mm 제품의 경우 CPK 값이 1.67 이상이어야 합니다. 신뢰성 테스트 측면에서 회사는 환경 노화 테스트 시스템을 사용하여 55 ℃ ± 2 ℃ 및 90% ± 5% RH의 가혹한 조건에서 가속 노화 실험을 수행합니다. 시험은 4주 동안 매주 4회 실시됩니다. 또한 내전압 시험, 굽힘 시험, 표면 임피던스 시험 등 다양한 시험을 정기적으로 실시하고 있습니다. 이러한 엄격한 품질 관리 조치는 다양한 응용 환경에서 제품의 신뢰성과 안정성을 보장합니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

생산 장비에 대한 YURENGO의 투자는 제품 품질에 대한 높은 강조를 반영합니다. 회사는 현재 35대의 롤 성형 기계와 28대의 고정밀 평면 성형 기계를 보유하고 있으며 이는 생산의 핵심 강점입니다. 그중에서도 롤 성형기는 높은 정밀도와 우수한 안정성으로 8~12mm의 마이크로 크기 테이프를 생산하는 데 특히 적합합니다. 평면 성형 기계는 8-120mm의 더 넓은 크기 범위를 처리할 수 있으며, 특히 더 넓은 대역폭과 더 깊은 공동을 가진 제품을 생산하는 데 적합합니다. 장비 분할 측면에서 회사의 롤 성형 기계는 단일 트랙과 다중 트랙의 두 가지 유형으로 나뉩니다. 모노레일 롤러 기계는 8-16mm의 대역폭과 고정밀 요구 사항을 갖춘 소형 제품을 생산하기 위해 특별히 설계되어 미세 구멍 위치의 일관성과 정확성을 보장합니다. 멀티 트랙 롤러 기계는 대역폭이 8-12mm인 제품에 적합하며 단일 품종의 대량 생산 요구에 적합합니다. 평판 성형 기계도 단일 트랙과 다중 트랙 구성으로 구분됩니다. 단일 트랙 평면 패널 기계는 ± 0.03mm의 정확도로 고객의 고정밀 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 다중 트랙 평면 패널 기계는 8~120mm의 대역폭 범위를 수용할 수 있으므로 폭이 넓고 캐비티가 큰 제품을 생산하는 데 특히 적합합니다. 테이프 생산 장비 외에도 회사는 릴 생산을 위한 전자동 사출 성형 기계 5대, 제립기 4대, 평판 기계 25대 및 기타 보조 장비를 갖추고 있습니다. 이러한 장치는 함께 완전한 생산 라인을 형성하여 YURENGO가 하루에 500,000미터의 테이프와 80,000세트의 릴을 생산할 수 있는 거대한 생산 능력을 달성할 수 있게 해줍니다. 성숙한 생산 공정과 결합된 첨단 장비는 다양한 생산 단계에서 제품의 품질 안정성을 보장합니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

YURENGO는 전문 반도체 캐리어 제조 기업으로서 글로벌 고객에게 포괄적인 전자 부품 패키징 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 이 회사의 제품 라인에는 검은색 PS/PC/ABS 캐리어 테이프, 투명 및 고투명 정전기 방지 캐리어 테이프 등 다양한 소재가 포함되어 있어 8mm~120mm의 전체 크기 포장 요구 사항을 완벽하게 충족할 수 있습니다. 이들 제품은 LGA/BGA/TO/SOT/SOD/SOP 등 다양한 포장 형태를 포함해 가전제품, 의료기기, 통신장비, 자동차 전자, 군수산업 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 제품 맞춤화 측면에서 YURENGO는 강력한 R&D 및 설계 역량을 보유하고 있으며 고객의 개인화된 요구에 따라 심층적인 맞춤화 서비스를 제공할 수 있습니다. 이 회사는 최소 8mm부터 최대 88mm 캐리어 테이프까지 완전한 제품 크기 시스템을 보유하고 있으며 모두 해당 사양의 커버 테이프 및 릴을 갖추고 있습니다. 예를 들어 8mm 캐리어 테이프를 사용하면 롤당 표준 길이가 500m인 5.4mm 또는 5.5mm 폭의 커버 테이프와 함께 사용할 수 있습니다. 각 내부 상자에는 35개의 롤을 담을 수 있고 외부 상자에는 140개의 롤을 수용할 수 있어 대규모 생산 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 더 중요한 것은 YURENGO가 단일 캐리어 테이프 제품을 제공할 뿐만 아니라 고객에게 캐리어 테이프, 커버 테이프 및 릴을 포함한 완전한 패키징 솔루션을 제공한다는 것입니다. 회사는 제품의 실용성과 적응성을 매우 중요하게 생각하며 모든 제품은 자동 장착 장비에서 작동할 때 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 테스트와 검증을 거쳤습니다. 이 원스톱 서비스 모델은 고객의 조달 프로세스를 크게 단순화하고 공급망 효율성을 향상시킵니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

폴리에스테르는 "강성과 인성 + 환경 친화적인 재활용 가능성의 균형"이라는 특성으로 인해 점점 엄격해지는 전자 포장의 환경 요구 사항에서 중요한 위치를 차지하는 최근 몇 년 동안 급속히 성장하는 캐리어 소재입니다. 분자 구조의 관점에서 볼 때, PET는 단단한 벤젠 고리와 유연한 에스테르 그룹이 교대로 구성되어 우수한 종합 특성을 부여합니다. 인장 강도는 최대 70-90MPa, 탄성 계수는 ​​최대 2-3GPa로, 무거운 하중의 부품을 운반할 때 캐리어 테이프가 쉽게 변형되지 않습니다. 동시에 파단 연신율은 약 30% -50%로 PC보다 탄력성이 뛰어나 표면 실장 기계에서 부품을 집을 때 순간적인 충격력을 완충할 수 있습니다. 환경 친화성은 PET의 또 다른 특징입니다. 열가소성 폴리에스테르로서 특정 조건에서 테레프탈산과 에틸렌 글리콜 단량체로 완전히 분해될 수 있으며 EU RoHS, REACH 및 기타 환경 지침을 준수하는 재활용 및 재중합 활용률이 90% 이상입니다. 또한, PET는 치수 안정성이 뛰어나고 습한 환경에서도 쉽게 팽창하거나 변형되지 않아 캐리어 홀 위치의 정확성을 보장합니다. 현재 PET 캐리어 테이프는 높은 신뢰성과 환경 보호가 필요한 자동차 전자 장치 및 산업 제어 분야, 특히 고온 노화 테스트(예: 1000시간 동안 85℃/85% RH 환경)가 필요한 시나리오에서 널리 사용되고 있으며 성능이 뛰어나며 기존 플라스틱 캐리어 테이프의 "업그레이드 대체"입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

폴리스티렌은 캐리어 테이프 분야에서 가장 일반적으로 사용되는 기본 재료 중 하나입니다. 저렴한 비용과 안정적인 처리 성능으로 중저가 전자 부품의 캐리어 테이프에 대한 주류 선택이 되었습니다. 구조적 관점에서 볼 때, PS는 고분자 사슬 규칙성을 지닌 비정질 고분자로, 높은 투명성과 매끄러운 표면을 부여하여 부품의 외관을 명확하게 표시하고 캐리어로부터 원활한 분리를 촉진할 수 있습니다. 기계적 특성 측면에서 PS의 인장 강도는 약 35-50MPa로 PC보다 약간 낮지만 기존 전자 부품의 지지 요구 사항을 충족하기에 충분합니다. 밀도는 1.04-1.06g/cm 3에 불과하며 PC보다 약 15% 가벼워 캐리어의 전체 무게를 줄이고 운송 비용을 절감할 수 있습니다. 더욱 중요한 점은 PS가 사출 성형 시 우수한 가공 유동성과 빠른 충진 속도를 갖고 있어 얇은 벽의 캐리어 테이프를 신속하게 생산하는 데 적합하고 생산 효율성을 크게 향상시킨다는 것입니다. 그러나 PS는 내열성이 약하고(열 변형 온도 약 70~90℃) 고온 리플로우 솔더링에 대한 저항력이 없기 때문에 대부분 실온 또는 저온 실장 시나리오(예: 가전제품의 소형 개별 부품)에 사용됩니다. 그러나 가격은 PC 가격의 1/3~1/2에 불과하고 종합적인 비용 효율성 측면에서 상당한 이점을 갖고 있으며 여전히 시장 점유율이 가장 높은 캐리어 소재 중 하나입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

폴리카보네이트는 고급형 캐리어 테이프의 핵심 소재 중 하나로, 독특한 분자구조를 갖고 있어 전자부품 패키징 분야의 주요 소재로 자리잡고 있다. 성능 측면에서 볼 때 PC의 투과율은 90% 이상에 도달할 수 있습니다. 무색 투명한 특성으로 캐리어 홀 위치에 있는 전자 부품의 모델과 상태를 명확하게 표시할 수 있어 생산 라인에서 수동 또는 머신 비전으로 쉽게 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한 PC의 온도 범위가 넓어(-40℃ ~ 120℃) SMT 표면 실장 공정에서 고온 리플로우 솔더링을 견딜 수 있습니다. 치수 안정성이 뛰어나 극한 환경에서도 캐리어 테이프가 변형되지 않고 구멍 위치가 바뀌지 않습니다. 현재 PC 캐리어 테이프는 엄격한 투명성과 내후성을 요구하는 IC 칩, 정밀 커패시터 등의 시나리오에 널리 사용되고 있으며 고급 전자 패키징에 '필수' 소재입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

글로벌 환경적 압박과 지속 가능한 발전 목표에 직면한 미래 캐리어 산업의 추세는 친환경, 저탄소, 글로벌 시너지를 향한 방향으로 가속화되고 있습니다. 소재 혁신은 그린 트랜스포메이션의 핵심입니다. 전통적인 석유 기반 플라스틱 운반선은 안정적인 성능을 가지고 있지만 분해되지 않으며 생산 에너지 소비가 높습니다. 앞으로 바이오 기반 플라스틱 담체는 점차적으로 대체될 것입니다. 이러한 재료는 옥수수 전분과 식물 섬유를 원료로 사용하여 생산 에너지 소비를 30% 이상 줄이고 폐기 후 완전히 퇴비화되고 분해될 수 있습니다. 일부 고정밀 부품에 대한 수요에 부응하여 재활용 가능한 복합 캐리어 테이프도 홍보되고 있으며, "사용 후 일회용"인 기존 다층 캐리어 테이프의 폐기물 문제를 해결합니다. 더 많은 회사에서 "플라스틱 프리 캐리어 테이프"의 사용을 모색하고 플라스틱을 방수 및 정전기 방지 종이 복합 재료로 대체하고 있습니다. 현재는 정밀도가 낮은 시나리오에만 적합하지만 장기적인 개발을 위한 새로운 아이디어를 제공합니다. 글로벌 생산 레이아웃과 디지털 관리도 똑같이 중요합니다. 전자 제조 기지가 동남아시아, 인도 등 신흥 시장으로 이동함에 따라 통신업체 제조업체는 납품 주기를 단축하기 위해 현지화된 생산 기지를 구축해야 합니다. 한편, 디지털 시스템을 통해 주문부터 배송까지 전 과정을 정밀하게 제어할 수 있어 공급망의 탄력성이 향상됩니다. 캐리어 테이프의 그린 트랜스포메이션은 환경적 책임의 이행일 뿐만 아니라 소재, 생산, 관리 부문의 공동 혁신을 통해 전자 산업의 지속 가능한 발전에 장기적인 추진력을 불어넣는 것입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

전자 장치의 지속적인 박형화 및 통합에 힘입어 캐리어 테이프의 기술 업그레이드는 "더 작고, 더 정확하고, 더 지능적"에 초점을 맞추고 있습니다. 소형화는 주요 과제입니다. 칩 제조 공정이 3나노미터 시대에 접어들면서 부품 크기는 계속해서 기록을 경신하고 있습니다. 01005 저항기는 0.4mm × 0.2mm로 줄어들었고 일부 센서는 0.1mm 3 미만으로 줄어들어 캐리어 테이프의 포켓 처리 정확도가 극도로 요구됩니다. 앞으로는 캐리어 포켓 사이의 간격이 0.5mm 이하로 줄어들 수 있으며, 작은 부품의 정확한 위치 지정을 위해서는 깊이 공차를 ±0.003mm 이내로 제어해야 합니다. 동시에 기존 사출 금형의 가공 기술은 병목 현상에 직면해 있으며 나노 크기의 CNC 조각 기술과 레이저 미세 가공의 도입이 정확도 향상의 열쇠가 될 것입니다. 기능적 통합과 지능은 또 다른 주요 방향입니다. 기본 보호 기능으로는 더 이상 고급 요구 사항을 충족하기에 충분하지 않습니다. 미래에는 캐리어 테이프에 보다 적극적인 기능이 통합될 것입니다. 예를 들어 내장된 전도성 섬유 또는 금속 코팅을 통해 캐리어 테이프는 외부 정전기를 차폐할 수 있을 뿐만 아니라 구성요소 보관 환경의 정전압을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 온도 및 습도 감지 기능이 있는 지능형 캐리어 테이프는 RFID 태그를 통해 내부 환경 데이터 피드백을 제공하여 운송 전반에 걸쳐 구성 요소가 최적의 상태를 유지하도록 보장합니다. 코딩 마킹을 통해 구성 요소 유형과 위치를 정확하게 식별하도록 장비를 안내하는 캐리어와 SMT 기계 간의 직접 통신 설계는 SMT 생산 라인의 효율성을 향상시킵니다. 이러한 기술적 혁신은 캐리어를 "수동 캐리어"에서 "지능형 파트너"로 업그레이드하고 정밀 전자 제조의 핵심 지원이 될 것입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

캐리어 테이프 생산 라인에서 평판 기계와 롤링 기계는 캐리어 테이프를 생성하는 과정의 두 가지 주요 장치입니다. 정제 기계는 평평한 플라스틱 원료를 고온 성형을 통해 정확한 위치 결정 구멍이 있는 금형에 눌러 만든 연속 롤입니다. 이러한 위치 지정 구멍은 후속 부품 삽입을 위해 준비되며 일반적으로 0.5-2mm의 등거리 간격으로 배열되며 구멍 정확도는 ± 0.01mm 이내로 제어됩니다. 태블릿 기계의 장점은 균일한 성형 압력에 있으며 이는 캐리어 기판 두께의 일관성을 보장하며 특히 평탄도 요구 사항이 높은 일반 캐리어 테이프를 생산하는 데 적합합니다. 롤러 기계는 가열된 압력 롤러 세트를 사용하여 고속 작동 중에 태블릿 기계에서 출력된 코일을 구성 요소 포켓으로 추가 처리합니다. 압연기의 핵심 장점은 강력한 유연성입니다. 롤러 몰드를 다른 패턴으로 교체함으로써 포켓의 깊이, 모양 및 간격을 IC 칩 및 LED와 같은 부품의 다양한 사양에 맞게 신속하게 조정할 수 있습니다. 동시에 압연기는 일반적으로 냉각 및 성형 모듈을 통합하여 3초 이내에 고온 성형 캐리어 벨트를 신속하게 냉각시켜 변형을 방지할 수 있습니다. 두 사람의 협력을 통해 완전한 캐리어는 원자재에서 완제품까지 단 몇 분 만에 시간당 수 킬로미터의 효율성으로 운송될 수 있습니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

현대 전자 제조에서 자동화된 생산 라인의 효율적인 운영은 캐리어 테이프의 정확한 조정에 달려 있습니다. 캐리어 테이프는 전자 부품의 캐리어일 뿐만 아니라 공급망과 생산 장비를 연결하는 핵심 링크이기도 합니다. 표준화된 크기 설계를 통해 캐리어는 다양한 자동 공급 장치와 원활하게 인터페이스할 수 있어 SMT 표면 실장 기계, 플러그인 기계 및 기타 장비에서 부품의 안정적인 운송을 보장합니다. 캐리어 테이프의 장점은 표준화되고 모듈화된 특성에 있습니다. 테이프의 각 롤에는 일반적으로 수천 개의 위치 지정 홈이 포함되어 있으며 구성 요소는 진공 흡입 또는 기계적 클램핑을 통해 ± 0.05mm 이내의 오차로 정밀하게 배치됩니다. 이러한 높은 일관성은 수동 개입을 크게 줄이고 생산 수율을 향상시킵니다. 예를 들어, 반도체 패키징 분야에서 진동 디스크 피더와 결합된 캐리어 테이프는 시간당 수만 개의 부품 공급을 달성하여 대규모 생산 요구를 충족할 수 있습니다. 또한, 통신사업자의 지능화 추세도 나타나고 있습니다. 일부 고급 운송업체는 배치, 생산 날짜 및 기타 정보를 추적하기 위해 RFID 칩을 통합하여 공급망 관리 기능을 향상시킵니다. 맞춤형 캐리어 테이프 솔루션은 유연한 회로 기판이나 다중 컬럼 캐리어 테이프 또는 모양의 홈 디자인과 같은 모양의 장치와 같은 특수 부품에 점점 일반화되고 있습니다. 산업이 발전함에 따라 캐리어 테이프는 물리적 운반 기능으로 제한될 뿐만 아니라 스마트 공장의 데이터 체인의 중요한 부분이 되어 전자 제조의 효율성과 신뢰성을 더욱 최적화할 것입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

캐리어 소재의 발전은 전자 패키징 산업의 효율성과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 초기에는 폴리에틸렌 등 일반 플라스틱을 담체로 사용하는 경우가 많았으나, 정전기 방지 성능과 내열성이 부족하여 점차 고성능 소재로 대체되었습니다. 현재 주류 캐리어 재료로는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드 등이 있으며, 이는 고강도, 고온 저항, 저수축 특성을 가지며 SMT 생산 라인의 고온 용접 환경에 적응할 수 있습니다. 그중 PET 캐리어 테이프는 적당한 가격과 우수한 투명성으로 인해 중소형 부품에 선호되는 선택이 되었습니다. 반면 PI 캐리어 테이프는 내열성이 뛰어나 자동차 전자, 항공우주 등 고급 분야에 널리 사용되고 있다. 또한, 정전기 방지 기술의 통합은 또 다른 주요 혁신입니다. 탄소 나노튜브 및 금속 산화물과 같은 전도성 물질을 추가하면 캐리어의 표면 저항을 10⁶~10⁹Ω 범위 내에서 제어할 수 있어 부품의 정전기 파괴를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

캐리어 테이프는 집적회로, 저항기, 콘덴서 등 다양한 전자 부품을 운반 및 운반하는 데 주로 사용되는 전자 포장 산업에 없어서는 안 될 기초 소재입니다. 핵심 기능은 자동화된 생산 공정에서 부품을 정전기, 먼지, 물리적 손상으로부터 보호하는 동시에 정확한 위치를 보장하고 생산 효율성을 향상시키는 것입니다. 캐리어 테이프는 일반적으로 플라스틱이나 종이 재질로 만들어지며 부품의 크기와 모양에 따라 구멍이 다르게 디자인됩니다. 정전기 방지 캐리어 테이프는 특히 반도체 패키징에서 정전기 방전으로 인한 민감한 부품의 손상을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 소형화, 고밀도화를 향한 전자 제품의 개발과 함께 더욱 정밀한 스탬핑 홀, 향상된 정전기 방지 코팅, 커버 테이프와 협력하여 운송 및 보관 중 부품의 안정성을 보장하는 씰링 솔루션을 도입하는 등 캐리어 기술도 지속적으로 업그레이드되고 있습니다. 앞으로 캐리어 테이프는 보다 친환경적이고 첨단 패키징 기술과 호환되도록 발전하여 전자 제조 산업에 안정적인 지원을 제공할 것입니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다.

YURENGO는 전체 커버 테이프 제품에 대해 업계 최초로 종합 인증 프로그램을 시작했습니다. "Seal of Reliability" 프로그램은 성능 일관성에 대한 새로운 벤치마크를 확립하여 모든 커버 테이프 롤이 고속 자동화 조립 환경에서 예측 가능하고 완벽한 성능을 제공하도록 보장합니다. 인증에는 박리력 일관성, 다양한 습도 하에서의 씰 무결성 및 잔여물 없는 제거에 초점을 맞춘 15개 이상의 별도 품질 검사가 포함됩니다. 이 프로그램은 YURENGO의 전체 포장 시스템 접근 방식에 대한 중요한 개선 사항입니다. "커버 테이프는 부품의 수호자입니다. 여기에서 오류가 발생하면 세계 최고의 SMT 캐리어 테이프의 정밀도가 무효화될 수 있습니다."라고 품질 보증 이사인 Mr. Zhang은 말했습니다. 이 인증은 표준 SMT 캐리어 테이프, 견고한 고온 캐리어 테이프 및 보호용 ESD 캐리어 테이프와 결합된 제품을 포함하여 모든 커버 테이프 변형에 적용됩니다. 맞춤형 캐리어 테이프를 설계하는 엔지니어를 위해 이 프로그램은 권장 커버 테이프에 대한 보장된 성능 데이터를 제공하여 통합 프로세스의 위험을 줄이고 출시 시간을 단축합니다. 캐리어 테이프와 함께 커버 테이프를 인증함으로써 YURENGO는 전 세계 고객을 위해 생산 라인 중단을 최소화하고 제조 수율을 최대화하는 검증되고 안정적인 포장 시스템을 제공합니다.

Jiangtian Electronic Technology의 자회사인 YURENGO New Materials Co., Ltd.는 오늘 고온 캐리어 테이프 제품 라인의 획기적인 발전을 공개했습니다. 이 혁신은 자동차 및 산업용 전자 제품 패키징에 대한 신뢰성 표준을 재정의하도록 설정되었습니다. 새로운 테이프는 260°C를 초과하는 지속 온도에서 탁월한 치수 안정성과 기계적 강도를 유지하는 독점 폴리머 복합재를 사용하여 공격적인 무연 납땜 공정 중에 뒤틀림과 포켓 변형을 효과적으로 방지합니다. 이번 개발은 전문화된 고성능 솔루션으로 SMT 캐리어 테이프 포트폴리오를 강화하려는 회사의 광범위한 전략에 필수적입니다. YURENGO의 R&D 책임자인 Wang 박사는 "부품이 더욱 강력해지고 조립 공정이 더욱 까다로워짐에 따라 포장은 보호할 뿐만 아니라 극한의 조건에서도 성능을 발휘해야 합니다"라고 말했습니다. 새로운 재료 플랫폼은 맞춤형 캐리어 테이프 프로젝트에도 사용할 수 있으므로 고유한 구성 요소를 가진 고객이 이러한 열 탄력성을 활용할 수 있습니다. 또한 완벽한 시스템 무결성을 보장하기 위해 YURENGO는 고온 저항과 일치하는 전용 커버 테이프를 설계하여 리플로우 후 일관된 밀봉 강도와 깨끗한 박리 성능을 보장합니다. 이중 보호가 필요한 애플리케이션의 경우, 제형을 조정하여 ESD 캐리어 테이프 변형을 생성할 수 있으며, 이는 차세대 전원 모듈 및 제어 장치에 중요한 조합인 뛰어난 내열성과 정전기 방출을 모두 제공합니다.

YURENGO는 맞춤형 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프 솔루션 전용 생산 라인을 확장하기 위해 전략적으로 500만 달러를 투자한다고 발표했습니다. 2024년 4분기에 완료될 예정인 이 확장을 통해 회사의 프로토타입 제작 능력이 70% 증가하고 복잡한 고객별 주문의 리드 타임이 크게 단축될 것입니다. 이 계획에는 가장 복잡하고 소형인 부품용 테이프를 생산할 수 있는 최첨단 CNC 머시닝 센터와 고정밀 성형 시스템의 설치가 포함됩니다. 이번 투자는 표준 SMT 캐리어 테이프 제품을 넘어서는 맞춤형 패키징에 대한 수요 증가를 강조합니다. 맞춤형 캐리어 테이프 설계 내 민감한 통신 칩에 대한 ESD 보호와 같은 다양한 기능을 통합한 완전 맞춤형 솔루션에 대한 요청이 급증하고 있습니다.”라고 맞춤형 솔루션 이사인 Chen 씨는 설명했습니다. 이번 확장의 핵심 부분은 새로운 Cover Tape 개발 연구소의 통합입니다. 이 랩에서는 각 맞춤형 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프 프로젝트의 고유한 치수 및 재료 특성에 완벽하게 일치하는 맞춤형 커버 테이프 씰을 구성하고 테스트하는 데 중점을 둘 것입니다. 또한, 새로운 라인은 고온 캐리어 테이프용 재료를 포함한 특수 재료를 처리할 수 있게 되어 맞춤형 솔루션이 가전제품부터 항공우주까지 모든 응용 환경의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있도록 보장합니다.

반도체 캐리어의 재료는 PET, PI, 금속 호일 등 다양합니다. 다양한 재료의 물리적 특성은 평판 기계의 공정 매개변수에 대해 차별화된 요구 사항을 부과합니다. 예를 들어, PET 캐리어 테이프는 연성이 높기 때문에 적당한 가열과 압력을 통해 평평하게 만들어야 합니다. 그리고 금속 캐리어는 가공 중 응력 균열을 방지하기 위해 보다 정밀한 장력 제어가 필요합니다. 정제 기계의 설계에서는 재료의 내열성, 인장 강도 및 표면 거칠기를 고려해야 합니다. 예를 들어, 열 변형이 발생하기 쉬운 캐리어의 경우 태블릿 기계는 과열 손상을 방지하기 위해 저온 압축 기술을 사용하고 정밀 온도 제어 시스템을 사용해야 합니다. 고경도 재료의 경우 장비의 수명을 연장하기 위해서는 롤러와 압력판의 내마모성을 높여야 합니다. 또한, 특히 정전기에 민감한 칩 캐리어의 경우 정전기 방지 처리도 중요합니다. 전도성 롤러나 이온 팬을 통해 전하 축적을 줄이는 것이 필요합니다. 당사의 캐리어 테이프에는 PS 캐리어 테이프, PC 캐리어 테이프, BGA 투명 캐리어 테이프가 포함됩니다. 또한 SMT 캐리어 테이프, 맞춤형 캐리어 테이프, 커버 테이프, 고성능 캐리어 테이프 및 ESD 캐리어 테이프도 제공합니다. 필요한 경우 포드 도면을 보내주시고 문의해 주시기 바랍니다. 앞으로 캐리어 분야에 새로운 복합 재료가 적용되면서 평판 기계는 보다 유연한 프로세스 적응 방향으로 발전하여 다양한 생산 요구 사항을 충족하기 위한 모듈형 설계를 통해 다양한 재료 처리 모드 간에 신속하게 전환할 것입니다.