คำอธิบายของการตรวจสอบด้วยแสง

เทคโนโลยีการตรวจจับด้วยแสงเป็นหนึ่งในวิธีการหลักในการควบคุมคุณภาพสำหรับตัวพาเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากเทปพาหะมักทำจากพลาสติกหรือโลหะ โดยมีพื้นผิวเรียบและสะท้อนแสงได้ดี การออกแบบแหล่งกำเนิดแสงแบบพิเศษและรูปแบบการสร้างภาพจึงจำเป็นในการจับภาพข้อบกพร่องได้อย่างแม่นยำ วิธีการตรวจจับทั่วไป ได้แก่ การส่องสว่างในสนามที่สว่าง การส่องสว่างในสนามมืด และการผสมผสานแหล่งกำเนิดแสงหลายมุมเพื่อเน้นคุณลักษณะข้อบกพร่องประเภทต่างๆ

ในการใช้งานเฉพาะ กล้องสแกนเส้นที่รวมกับแหล่งกำเนิดแสงความถี่สูงสามารถสแกนพื้นผิวของเทปพาหะได้อย่างต่อเนื่อง โดยตรวจจับรอยขีดข่วนขนาดเล็ก หลุม หรือสิ่งปนเปื้อน ในขณะเดียวกัน สามารถใช้เลเซอร์ดิสเพลสเมนต์เซนเซอร์ในการวัดความสม่ำเสมอของความหนาของเทปพาหะ เพื่อให้มั่นใจว่าจะไม่ทำให้ชิปเสียหายเนื่องจากปัญหาความเครียดระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ สำหรับการตรวจจับตำแหน่งของรูและเครื่องหมายการวางตำแหน่งนั้น อัลกอริธึมการจดจำขอบที่มีความแม่นยำสูงนั้นถูกนำมาใช้เพื่อให้แน่ใจว่าระยะห่างของรูของพาหะแต่ละอันนั้นตรงกับตำแหน่งการโหลดชิปอย่างแม่นยำ

เทปพาหะของเราประกอบด้วยเทปพาหะ PS, เทปพาหะ PC และเทปพาหะโปร่งใส BGA นอกจากนี้เรายังมีเทปพาหะ SMT, เทปพาหะแบบกำหนดเอง, เทปหน้าปก, เทปพาหะความสามารถสูง และเทปพาหะ ESD หากจำเป็น โปรดส่งแบบพ็อดมาให้เราแล้วติดต่อเรา

นอกจากนี้ การใช้แหล่งกำเนิดแสงอินฟราเรดหรืออัลตราไวโอเลตสามารถตรวจจับการกระจายตัวของความเครียดหรือข้อบกพร่องทางโครงสร้างจุลภาคภายในวัสดุพาหะ ซึ่งจะช่วยปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์ให้ดียิ่งขึ้น ด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีการตรวจจับ การผสมผสานระหว่างการถ่ายภาพหลายสเปกตรัมและเทคโนโลยีแสงโพลาไรซ์ได้เริ่มนำมาใช้ในการตรวจจับพาหะระดับไฮเอนด์เพื่อรับมือกับประเภทข้อบกพร่องที่ซับซ้อนมากขึ้น ในอนาคต การตรวจสอบด้วยแสงจะถูกบูรณาการอย่างลึกซึ้งกับสายการผลิตอัตโนมัติ เพื่อให้การควบคุมคุณภาพมีประสิทธิภาพและแม่นยำยิ่งขึ้น