การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของวัสดุของเครื่องแท็บเล็ตอุปกรณ์ตัวพา

วัสดุของตัวพาเซมิคอนดักเตอร์มีความหลากหลาย รวมถึง PET, PI, โลหะฟอยล์ ฯลฯ คุณสมบัติทางกายภาพของวัสดุที่แตกต่างกันทำให้เกิดข้อกำหนดที่แตกต่างกันในพารามิเตอร์กระบวนการของเครื่องจักรแบบแท่น ตัวอย่างเช่น เทปตัวพา PET มีความเหนียวสูงและจำเป็นต้องทำให้เรียบโดยใช้ความร้อนและแรงดันปานกลาง และตัวพาโลหะต้องการการควบคุมความตึงที่แม่นยำยิ่งขึ้นเพื่อหลีกเลี่ยงการแตกร้าวของความเค้นระหว่างการประมวลผล

การออกแบบเครื่องแท็บเล็ตจำเป็นต้องคำนึงถึงความต้านทานต่ออุณหภูมิ ความต้านทานแรงดึง และความขรุขระของพื้นผิวของวัสดุ ตัวอย่างเช่น สำหรับพาหะที่มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อน เครื่องแท็บเล็ตจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีการบีบอัดที่อุณหภูมิต่ำ และใช้ระบบควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไป สำหรับวัสดุที่มีความแข็งสูง จำเป็นต้องเพิ่มความต้านทานการสึกหรอของลูกกลิ้งและแผ่นดันเพื่อยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์ นอกจากนี้ การบำบัดป้องกันไฟฟ้าสถิตก็มีความสำคัญเช่นกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับตัวพาชิปที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต จำเป็นต้องลดการสะสมประจุผ่านลูกกลิ้งนำไฟฟ้าหรือพัดลมไอออน

เทปพาหะของเราประกอบด้วยเทปพาหะ PS, เทปพาหะ PC และเทปพาหะโปร่งใส BGA นอกจากนี้เรายังมีเทปพาหะ SMT, เทปพาหะแบบกำหนดเอง, เทปหน้าปก, เทปพาหะความสามารถสูง และเทปพาหะ ESD หากจำเป็น โปรดส่งแบบพ็อดมาให้เราแล้วติดต่อเรา

ในอนาคต ด้วยการประยุกต์ใช้วัสดุคอมโพสิตใหม่ในด้านพาหะ เครื่องจักรแบบแท่นจะพัฒนาไปสู่การปรับกระบวนการที่ยืดหยุ่นมากขึ้น โดยสลับระหว่างโหมดการประมวลผลวัสดุต่างๆ ได้อย่างรวดเร็วผ่านการออกแบบแบบโมดูลาร์ เพื่อตอบสนองความต้องการการผลิตที่หลากหลาย