Als wichtiger Träger für die Verpackung integrierter Schaltkreise wirkt sich die Qualität des Halbleiterträgerbands direkt auf die Zuverlässigkeit des Chiptransports, der Lagerung und der nachfolgenden Verpackungsprozesse aus. Mit der Entwicklung der Halbleiterfertigung hin zu hoher Präzision und Miniaturisierung ist die Fehlererkennung von Trägerbändern zum zentralen Bindeglied zur Sicherstellung der Produktqualität geworden. Die herkömmliche manuelle visuelle Inspektion kann den modernen Produktionsanforderungen nicht mehr gerecht werden, und die automatisierte optische Inspektionstechnologie wird allmählich zum Mainstream.
Zu unseren Trägerbändern gehören PS-Trägerbänder, PC-Trägerbänder und transparente BGA-Trägerbänder. Wir bieten auch SMT-Trägerbänder, kundenspezifische Trägerbänder, Abdeckbänder, Hochleistungs-Trägerbänder und ESD-Trägerbänder an. Bitte senden Sie uns bei Bedarf die Pod-Zeichnungen zu und kontaktieren Sie uns.
Die Trägererkennung zielt hauptsächlich auf Probleme wie Oberflächenkratzer, Lochverschiebungen, Maßabweichungen und Fremdkörperverunreinigungen ab. Hochauflösende Industriekameras in Kombination mit Bildverarbeitungsalgorithmen können subtile Defekte mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich identifizieren und gleichzeitig die geometrischen Parameter des Trägers mithilfe von Bildverarbeitungstechnologie analysieren, um die Einhaltung von Industriestandards sicherzustellen. In den letzten Jahren hat die Anwendung von Deep-Learning-Algorithmen den Intelligenzgrad von Erkennungssystemen weiter verbessert, sodass sie sich an verschiedene Trägertypen anpassen und Fehleinschätzungen reduzieren können.
Darüber hinaus sind auch die Geschwindigkeit und Stabilität der Detektionsausrüstung wichtige Indikatoren.
Die Hochgeschwindigkeits-Linear-Array-Kamera ermöglicht in Kombination mit einem Präzisionslichtquellensystem eine Echtzeiterkennung, ohne die Effizienz der Produktionslinie zu beeinträchtigen. Mit der Weiterentwicklung der Halbleiterverpackungstechnologie wird sich die Trägererkennung in Zukunft hin zu höherer Präzision und Intelligenz entwickeln und zuverlässigere Garantien für die Chipherstellung bieten.