Jiangyin Yurengo Electronic New Materials Technology Co., Ltd.

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Beschreibung der optischen Inspektion

2025 10/27

Die optische Detektionstechnologie ist eines der zentralen Mittel zur Qualitätskontrolle von Halbleiterträgern. Da das Trägerband in der Regel aus Kunststoff oder Metall mit glatter Oberfläche und starkem Reflexionsvermögen besteht, sind spezielle Lichtquellendesigns und Abbildungsschemata erforderlich, um Defekte genau zu erfassen. Zu den gängigen Erkennungsmethoden gehören Hellfeldbeleuchtung, Dunkelfeldbeleuchtung und Kombinationen von Lichtquellen mit mehreren Winkeln, um verschiedene Arten von Defektmerkmalen hervorzuheben.
In bestimmten Anwendungen können Zeilenkameras in Kombination mit Hochfrequenzlichtquellen eine kontinuierliche Abtastung der Oberfläche des Trägerbandes ermöglichen und so Mikrokratzer, Grübchen oder Verunreinigungen erkennen. Mittlerweile können Laser-Wegsensoren verwendet werden, um die Gleichmäßigkeit der Dicke des Trägerbandes zu messen und sicherzustellen, dass es aufgrund von Spannungsproblemen während des Verpackungsprozesses nicht zu Chipschäden kommt. Für die Erkennung von Lochpositionen und Positionierungsmarkierungen werden hochpräzise Kantenerkennungsalgorithmen eingesetzt, um sicherzustellen, dass der Lochabstand jedes Trägers genau mit der Chipladeposition übereinstimmt.
Zu unseren Trägerbändern gehören PS-Trägerbänder, PC-Trägerbänder und transparente BGA-Trägerbänder. Wir bieten auch SMT-Trägerbänder, kundenspezifische Trägerbänder, Abdeckbänder, Hochleistungs-Trägerbänder und ESD-Trägerbänder an. Bitte senden Sie uns bei Bedarf die Pod-Zeichnungen zu und kontaktieren Sie uns.
Darüber hinaus können durch den Einsatz von Infrarot- oder Ultraviolettlichtquellen Spannungsverteilungen oder mikrostrukturelle Defekte im Trägermaterial erkannt werden, was die Produktqualität weiter verbessert. Mit der Weiterentwicklung der Detektionstechnologie wird die Kombination aus multispektraler Bildgebung und Polarisationslichttechnologie auch in der High-End-Trägerdetektion eingesetzt, um komplexere Defekttypen zu bewältigen. In Zukunft wird die optische Inspektion tief in automatisierte Produktionslinien integriert, um eine effizientere und genauere Qualitätskontrolle zu erreichen.