YURENGO New Materials Co., Ltd., một công ty con của Jiangtian Electronic Technology, hôm nay đã công bố một cải tiến mang tính đột phá trong dòng sản phẩm Băng chịu nhiệt độ cao. Sự đổi mới này được thiết lập để xác định lại các tiêu chuẩn về độ tin cậy cho bao bì điện tử công nghiệp và ô tô. Loại băng mới này sử dụng hỗn hợp polyme độc quyền giúp duy trì độ ổn định kích thước đặc biệt và độ bền cơ học ở nhiệt độ duy trì vượt quá 260°C, ngăn chặn hiệu quả hiện tượng cong vênh và biến dạng túi trong quá trình hàn không chì mạnh mẽ.
Sự phát triển này là một phần không thể thiếu trong chiến lược rộng lớn hơn của công ty nhằm nâng cao danh mục Băng keo SMT với các giải pháp chuyên dụng, hiệu suất cao. Tiến sĩ Wang, Trưởng bộ phận R&D tại YURENGO, cho biết: “Khi các bộ phận trở nên mạnh mẽ hơn và quy trình lắp ráp đòi hỏi khắt khe hơn, bao bì không chỉ phải bảo vệ mà còn phải hoạt động trong những điều kiện khắc nghiệt”. Nền tảng vật liệu mới cũng có sẵn cho các dự án Custom Carrier Tape, cho phép khách hàng có các bộ phận độc đáo tận dụng khả năng phục hồi nhiệt này. Hơn nữa, để đảm bảo tính toàn vẹn của hệ thống hoàn chỉnh, YURENGO đã thiết kế một loại Băng che chuyên dụng có khả năng chịu nhiệt độ cao phù hợp, đảm bảo độ bền bịt kín ổn định và hiệu suất bóc sạch sau phản ứng lại. Đối với các ứng dụng yêu cầu bảo vệ kép, công thức có thể được điều chỉnh để tạo ra biến thể ESD Carrier Tape, mang lại cả khả năng chịu nhiệt và tản tĩnh điện vượt trội—một sự kết hợp quan trọng cho các mô-đun nguồn và bộ điều khiển thế hệ tiếp theo.
