Khoản đầu tư này nhấn mạnh nhu cầu ngày càng tăng về bao bì được thiết kế riêng vượt xa các sản phẩm Băng dính SMT tiêu chuẩn. Bà Chen, Giám đốc Giải pháp Tùy chỉnh giải thích: “Chúng tôi nhận thấy sự gia tăng yêu cầu về các giải pháp được tùy chỉnh hoàn toàn, tích hợp nhiều chức năng, chẳng hạn như bảo vệ ESD cho các chip giao tiếp nhạy cảm trong thiết kế Băng mang tùy chỉnh”. Một phần quan trọng của việc mở rộng này là việc tích hợp phòng thí nghiệm phát triển Cover Tape mới. Phòng thí nghiệm này sẽ tập trung vào việc xây dựng và thử nghiệm các con dấu Băng keo tùy chỉnh hoàn toàn phù hợp với các kích thước và đặc tính vật liệu duy nhất của từng dự án Băng mang tùy chỉnh và Băng mang ESD. Ngoài ra, các dây chuyền mới sẽ được trang bị để xử lý các vật liệu chuyên dụng, bao gồm cả vật liệu dành cho Băng chịu nhiệt độ cao, đảm bảo rằng các giải pháp tùy chỉnh có thể đáp ứng nhu cầu khắt khe của bất kỳ môi trường ứng dụng nào, từ điện tử tiêu dùng đến hàng không vũ trụ.